投稿指南
一、来稿必须是作者独立取得的原创性学术研究成果,来稿的文字复制比(相似度或重复率)必须低于用稿标准,引用部分文字的要在参考文献中注明;署名和作者单位无误,未曾以任何形式用任何文种在国内外公开发表过;未一稿多投。 二、来稿除文中特别加以标注和致谢之外,不侵犯任何版权或损害第三方的任何其他权利。如果20天后未收到本刊的录用通知,可自行处理(双方另有约定的除外)。 三、来稿经审阅通过,编辑部会将修改意见反馈给您,您应在收到通知7天内提交修改稿。作者享有引用和复制该文的权利及著作权法的其它权利。 四、一般来说,4500字(电脑WORD统计,图表另计)以下的文章,不能说清问题,很难保证学术质量,本刊恕不受理。 五、论文格式及要素:标题、作者、工作单位全称(院系处室)、摘要、关键词、正文、注释、参考文献(遵从国家标准:GB\T7714-2005,点击查看参考文献格式示例)、作者简介(100字内)、联系方式(通信地址、邮编、电话、电子信箱)。 六、处理流程:(1) 通过电子邮件将稿件发到我刊唯一投稿信箱(2)我刊初审周期为2-3个工作日,请在投稿3天后查看您的邮箱,收阅我们的审稿回复或用稿通知;若30天内没有收到我们的回复,稿件可自行处理。(3)按用稿通知上的要求办理相关手续后,稿件将进入出版程序。(4) 杂志出刊后,我们会按照您提供的地址免费奉寄样刊。 七、凡向文教资料杂志社投稿者均被视为接受如下声明:(1)稿件必须是作者本人独立完成的,属原创作品(包括翻译),杜绝抄袭行为,严禁学术腐败现象,严格学术不端检测,如发现系抄袭作品并由此引起的一切责任均由作者本人承担,本刊不承担任何民事连带责任。(2)本刊发表的所有文章,除另有说明外,只代表作者本人的观点,不代表本刊观点。由此引发的任何纠纷和争议本刊不受任何牵连。(3)本刊拥有自主编辑权,但仅限于不违背作者原意的技术性调整。如必须进行重大改动的,编辑部有义务告知作者,或由作者授权编辑修改,或提出意见由作者自己修改。(4)作品在《文教资料》发表后,作者同意其电子版同时发布在文教资料杂志社官方网上。(5)作者同意将其拥有的对其论文的汇编权、翻译权、印刷版和电子版的复制权、网络传播权、发行权等权利在世界范围内无限期转让给《文教资料》杂志社。本刊在与国内外文献数据库或检索系统进行交流合作时,不再征询作者意见,并且不再支付稿酬。 九、特别欢迎用电子文档投稿,或邮寄编辑部,勿邮寄私人,以免延误稿件处理时间。

深度报告:芯片设计EDA 2.0时代,三大路径搞定六(3)

来源:电子设计工程 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-06-13 06:52
作者:网站采编
关键词:
摘要:二、三大关键路径,EDA即将进入2.0时代 报告将EDA2.0定义为:“于开放的工具和行业生态,实现自动化和智能化的芯片设计及验证流程,并提供专业的软硬

二、三大关键路径,EDA即将进入2.0时代

报告将EDA2.0定义为:“于开放的工具和行业生态,实现自动化和智能化的芯片设计及验证流程,并提供专业的软硬件平台和灵活的服务,以支持任何有新型芯片应用需求的客户快速设计、制造和部署自己的芯片产剖呛竽Χ墒贝酒杓品⒄沟奈蠢捶较颍迪諩DA2.0也不是一个0和1的状态变化,而是基于目前的EDA1.X不断采用创新改进满足快速发展的芯片行业需求,是EDA行业长期发展的目标。

EDA2.0的未来包括芯片设计全行业、全流程、全工具的多方面改进,需要全行业的共同努力。本文的目标是尝试抛砖引玉,总结能帮助实现EDA2.0的一些关键路径,具体可以包括三个方面:

1、开放标准化

在Accellera、IEEE、RISC-V等全球标准化组织、EDA或IP厂商、学术界、以及开源社区等推动下, EDA领域已经有了很多统一标准、开源项目、开放接口定义。但是整体来看,很多标准没有得到工具厂商的统一支持,各工具的私有接口和数据经常无法互通等问题,导致EDA1.X的流程比较封闭和碎片化,结果就是设计自动化和定制化很困难,第三方工具和算法模型也很难扩展。

EDA2.0的芯片设计流程,需要在EDA1.x基础上,进一步增强各环节的开放程度:

工具软件接口 (API)更开放:EDA2.0工具,需要开放更多的软件API接口。比如提供内部计算的钩子函数调用 (hook) API接口,可以让客户定制自己的插件功能,增加前处理或中间处 理步骤;还可以提供软件功能调用的API接口,不同的工具通过API调用可以形成运行时(runtime)的自动化,用户能够自己去集成多个来源的工具。

数据格式开放或数据访问接口开放:通过开放和标准的数据格式或数据访问接口连通EDA2.0流程和生态。用户或第三方的定制化工具、智能算法模型可以绕过EDA工具直接访问数据,为用户或自动化流程去优化EDAT具的原有功能。数据的开放和联通也意味着来源不同的EDAT具有可能在一个 项目内定制为最符合设计团队项目需求的最佳流程。

EDA软件针对更多硬件平台的开放:随着通用计算平台的发展,在X86处理器之外逐渐出现了ARM、RISC-V、GPGPU、NPU等异构硬件,EDA软件也需要调整自己的软件架构,在不同的场景和算法中使用更合适的硬件平台,这样的开放可以给用户带来优化的效率和成本。

芯片内外部的总线和接口标准化:芯片产业界已经形成的各种接口和IP互联互通标准,会在EDA2.0中进一步扩展,并有针对性的提高对标准接口和总线的高层次设计和高层次验证方法学支持。

商业EDA与开源EDA的结合:IP领域里已经涌现出很多高质量的开源项目,比如opencore项目和一些 RISC-V处理器的开源实现;同时开源EDAI具也在稳步发展,特别是在高校和学术界得到了很多实际项目应用,也支持了EDAA才的培养。同时更开放的商业EDA工具也可以结合开源项目,并分享一定的成果回到开源项目中去,发展出开源与商业相结合的生态。

未来EDA产业的开放和标准化不仅仅由EDA厂商或标准化组织决定,而应该由产业链上游的EDA生态和下游的业界共同定义:从系统厂商、芯片厂商到EDA厂商的全产业生态来共同制定开放的标准。基于这些开放接口和株淮,EDAT商、用户、第三方都可以以需求为导向进行定制,方便流程自动化和AI智能处理的集成。

2、智能化EDA设计

在开放和标准化的前提下,EDA2.0的目标是要从现有的EDA1.0过程中大幅减少芯片架构探索、设计、验证、布局布线等工作中的人力占比,将过去的设计经验和数据吸收到EDA工具中,形成智能化的EDA设计。智能是指广义上的一切减少人力投入的改进,包括高度并行化的EDA计算和求解空间探索、设计自动化、数据模型化、以及近年来热门的机器学习等都是智能化的方向。

这些已经成为EDA先进发展方向的研究热点,例如美国国防高级研究计划局(DARPA) 已经提出了IDEA (Intelligent Design of ElectronicAssets) 计划,其第一步的目标就是能够自动从HDL设计生成GDSII物理版图这个流程,最终目标是实现“24小时全自动设计迭代智能化的部分方向如下:

智能化的设计需求分析:基于统一的IR (中间表达层)表示和编译优化技术,以及近年来飞速发展的AI算法, 可以辅助EDA2.0工具去支持系统应用厂商更自然地描述”需要在什么约束条件下做什么样的芯片”,并智能转换为硬件芯片规格的描述和对IP模块的部分参数配置,减少系统工程师和芯片工程师之间互相淘通理解的工作最。

文章来源:《电子设计工程》 网址: http://www.dzsjgc.cn/zonghexinwen/2021/0613/1362.html



上一篇:贯穿双屏+电子挡杆,星途TX超能四驱版购车手册
下一篇:液压夯的电子控制程序,装载机带的打夯机结构

电子设计工程投稿 | 电子设计工程编辑部| 电子设计工程版面费 | 电子设计工程论文发表 | 电子设计工程最新目录
Copyright © 2018 《电子设计工程》杂志社 版权所有
投稿电话: 投稿邮箱: