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电子制图设计以及DFX(2)
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摘要:图 在柔性线路板上表贴元件情况 如下几个表的综合作用,主要是通过热应力的模式,对不同材料的膨胀进行孔隙的破坏,结构上上产生一些蠕变,然后再
图 在柔性线路板上表贴元件情况
如下几个表的综合作用,主要是通过热应力的模式,对不同材料的膨胀进行孔隙的破坏,结构上上产生一些蠕变,然后再通过水分子入侵形成实际的反应。
表1 热应力失效模式
表2 湿度失效模式
表3 结构应力失效模式
遇到这样的问题,我们实质上需要从几个层面去确认:
1)从系统总成来得到不同温度下的工况条件
2)分解到系统层面,环境温度、电压和电流的Profile
3)根据这个来分解得到模组总成的电流、环境温度和振动条件,在特定湿度条件下来作用这个部件
4)到了细节层面进行两部分
分析当时的各种反应机理实际的,温度、工作电压、湿度条件和振动产生的缝隙路径
根据整个实验条件来评估整个机理形成的可现性
图 特定工作条件的分解(多因素应力分析)
实际我们在选用不同的涂层的时候,真是需要仔细去验证和评估,细节的部件层面特性有诸多的变量,需要通过实验进行区分。这真需要调用不同公司层面的知识和设备,需要从技术挖掘到技术导向和领导方面去评估。我们发现,在系统集成的过程中,最重要的是把部件层面供应商的实际所用的测试、方法和已知的各个行业的应用情况综合起来,才能为我们所用。
图 涂层本身评估的特性
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文章来源:《电子设计工程》 网址: http://www.dzsjgc.cn/zonghexinwen/2021/0924/1519.html